電烙鐵焊接的助焊劑如何選擇？
更新時(shí)間：2019-11-26 點(diǎn)擊次數(shù)：3558次
焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中*的，在
電烙鐵的使用過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)用到。焊錫膏---膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑，用于SMT自動(dòng)貼裝工藝的焊接。下面我們來(lái)仔細(xì)說(shuō)說(shuō)。
助焊劑是統(tǒng)稱(chēng)，松香、焊錫膏都屬于助焊劑，較關(guān)鍵的用途是增加電烙鐵焊接時(shí)焊料與被焊物體的浸潤(rùn)效果(浸潤(rùn)不佳的話(huà),焊錫不能很好的附著在被焊物體上，出現(xiàn)圓圓的球狀,很容易虛焊)。
其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導(dǎo)、降低金屬表面張力、使焊點(diǎn)美觀(guān)等等。助焊劑分成三大類(lèi)：一是無(wú)機(jī)助焊劑，二是有機(jī)助焊劑，三是松香。
無(wú)機(jī)助焊劑一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機(jī)助焊劑主要是某些有機(jī)酸或者有機(jī)鹵素；相對(duì)來(lái)說(shuō)，無(wú)機(jī)助焊劑活性較強(qiáng)，去除氧化膜效果較好，但腐蝕性也強(qiáng)，很容易傷及金屬及焊點(diǎn)，一般不能在焊接電子產(chǎn)品中運(yùn)用。
焊錫膏就是用機(jī)油乳化后的無(wú)機(jī)焊劑，焊接后可用溶劑清洗，不過(guò)電路板的有些部位是很難清洗的，所以一般不推薦運(yùn)用焊錫膏。有機(jī)助焊劑活性?xún)H次于無(wú)機(jī)助焊劑，也有一定的腐蝕性，且殘?jiān)灰浊逑?，揮發(fā)物對(duì)人體有害。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性，能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面，且運(yùn)用的時(shí)候無(wú)腐蝕，絕緣性強(qiáng)。一般說(shuō)來(lái)，松香是常用較好的助焊劑。
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